英特尔回来了！新任执行长Pat Gelsinger宣布力挽狂澜、重振雄风的IDM二．○新策略，朝著IDM一条龙、晶圆代工、扩大委外代工规模的三头马车转型之路迈进，势将对半导体制造竞合关系产生新的变化，同时也创造半导体产业新商机。

英特尔依靠台积电维持领先地位

英特尔为了满足美国政府本土化需求，并顺势取得政府相关补助，将大砸一九○亿～两百亿美元在亚利桑那州现有设施新建两座七奈米制程的晶圆代工厂，预计二○二四年投产，时间点与台积电(2330)亚利桑那州新厂量产时程相同，届时将一同分食配合美国本土化政策的芯片厂订单。

在此同时，英特尔宣布扩大委外，二○二三年起提高倚赖外部生产伙伴的比重，包含台积电、联电(2303)、三星及格芯，从通讯连网到图形显示、芯片组等多元产品均将扩大使用外部伙伴的代工服务，且未来委外项目还将纳入采用雪铁龙制程技术制造一系列模块化芯片块(modular tiles)，且为了维持CPU产品领先地位将和台积电扩大合作关系，提供资料中心客户需求，隐含英特尔已无法单靠一己之力打天下，也凸显伙伴在产业的竞争实力。

市场预期可能使用台积电三奈米制程技术，从二○二三年开始提供客户运算和资料中心领域的英特尔运算核心产品。在此之前，英特尔已先将第二代PC用独立绘图处理器(GPU)，委托台积采用EUV的七奈米制程生产，预计二○二一年底或二○二二年初上市。

台积电代工高阶GPU含量达38％

英特尔在二○二○年八月召开的架构日(Architecture Day)发表Xe-LP、Xe-HPG、Xe-HP及Xe-HPC等四款Xe架构GPU，其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等将会委外代工，市场预期此部分将由台积电拿下。

Pat Gelsinger在宣布新营运策略的同时，也发表应用在高效能运算的Ponte Vecchio GPU，其采用Xe-HPC架构，并集成四七颗采用不同处理制程的芯片，包含二颗十奈米Super Fin基础芯片块(Xe Base)、八颗十奈米增强Super Fin高速缓存(Rambo Cache)、八颗高带宽内存(HBM)、十一颗嵌入式多芯片互连芯片块(EMIB)、十六颗七奈米运算芯片块(Xe HPC)及二颗七奈米连接I/O芯片块(Xe Link)。

其中，Xe HPC及Xe Link就是委托台积电的七奈米EUV制程代工生产，等于四七颗芯片中就有十八颗是由台积电代工，占比高达三八％，由此可看出英特尔的高阶芯片非常需要台积电的雪铁龙制程，少了这个优秀的代工伙伴，英特尔在高阶芯片市场恐怕就会成为一只跛脚鸭，台积电则继续在雪铁龙制程市占率具有绝对领先的地位。

雪铁龙制程设备需求有增无减

随著英特尔委托给台积电代工的芯片的从GPU扩及至CPU，对台积电高阶制程产能需求将越来越强，将进一步推升台积电在雪铁龙制程产能的扩充规模，加上英特尔本身也积极新增雪铁龙制程的代工产能，均将创造更多的雪铁龙制程设备需求，相关设备厂将成为英特尔策略转向下的最大受惠者。

本文作者:高适

(本文摘自《理财周刊1075期》)

(中时新闻网)

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